LED封裝知識的了解
瀏覽數量: 26 作者: 百分百照明 發布時間: 2016-04-18 來源: www.amieami.com/
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對于LED的封裝來說,可能大部分的人都不太了解,因為這涉及了相關的專業知識,只有專業的人才對這些東西有了解,但是這些專業的只是又是和我們購買燈具是息息相關的,有了一定的認識才能購得好的燈具,所以今天LED廣東省標桿產品就給大家分享一下,LED封裝的知識。
芯片的光學分析:以GaN藍色芯片來說,GaN材料的折射率是2.3,當光線從芯片內部射向空氣時,根據全反射定律,臨界角Im=argsin(n’/n),其中n等于1,即空氣的折射率,n’是GaN的折射率,由此計算得到臨界角約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入射角小于25.8度這個空間立體角內的光,因此其有源層產生的光只有小部分被取出,大部分容易在內部經多次反射而被吸收。
封裝硅膠或者環氧的光學分析:為了提升芯片的取光效率,必須提升n的值,即提升封裝材料的折射率,從而提升芯片的取光效率。也就是說芯片覆蓋上硅膠或者環氧之后,芯片的取光效率會有所提升,硅膠或者環氧的折射率越高芯片的取光效率也就越高。同時也要提高透光率。這樣將會有更多的光線從芯片進入到封裝材料中,那如何將這些進入到封裝材料中的光線盡可能多的取出來呢?
透鏡形狀或者環氧形狀的光學分析:由于光從封裝材料射出到空氣中也是從光密介質到光疏介質,所以同樣也存在全反射現象,為了提升出射光的比例,透鏡的外形或者環氧封裝的外形最好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時,幾乎是垂直射到界面,入射角都會小于臨界角,因而減少產生全反射的幾率。如果對光強分布和出光角度有要求的話,那就要重新考慮,不同的透鏡形狀和封裝形狀會得到不同的結果。
只有對產品有一定的了解,才能在選購的時候不被無良商家欺騙,照明節能改造才能順利完成!